ADVACAM直接変換方式のＸ線検出器
ADVACAM 社概要
ADVACAM はチェコ共和国に拠点を置く会社で、プラハのチェコ工科大学 実験応用物理研究所から独立して、2013年に設立されました。
同社の専門知識は、放射線画像カメラから産業および学術のニーズに対応する画像ソリューションの開発に至るまで、バリューチェーン全体をカバーしています。チェコ共和国のカメラチームは、電子設計、ソフトウェア、放射線画像検出器の応用において、長年の経験を持つ著名な科学者、エンジニア、プログラマーで構成されており、ADVACAM はスイスの CERN（欧州原子核研究機構）で開発された Medipix テクノロジーを商品化しています。
製品紹介Product introduction
AdvaPIX TPX3
AdvaPIX TPX3 は、世界初のリストモードで動作する放射線画像検出器です。これは、放射線のあらゆるヒットが連続的なデータストリームに記録されることを意味します。このデバイスは、検出された各量子の位置、エネルギー、到着時間を測定します。 検出器には、Si または CdTe センサを備えた 256×256 の分光計（ピクセル）のアレイがあります。
Sensor material: Si or CdTe
Sensor thickness: 100μm, 300μm or 500μm for Si, 1mm for CdTe
Sensitive area: 14mm x 14mm
Time resolution: 1.6ns
Readout speed: 40 million hits/s
Number of pixels: 256 x 256
Pixel pitch: 55μm
Energy resolution: 1 keV
Min detectable energy: 3 keV for X-rays
Readout chip: Timepix 3
Pixel mode of operation: Time-over-Threshold, Time-of-Arrival
Connectivity: USB 3.0 (Super-speed)
Weight: 503g
Dimensions: 125mm x 79mm x 25.5mm
Software: Pixet Pro
MiniPIX TPX3
MiniPIX TPX3 は、最先端の Timepix 3 チップを搭載し、小型化された低電力放射線カメラです。Timepix 3 は、検出されたすべての放射線量子の位置、エネルギー、時間を記録する CERN の最新のピクセル検出器チップです。
Sensor material: Si or CdTe
Sensor thickness: 100μm, 300μm or 500μm for Si, 1mm for CdTe
Sensitive area: 14mm x 14mm
Time resolution: 1.6ns
Readout speed: 2.35 million hits/s
Frame rate: 16 fps
Number of pixels: 256 x 256
Pixel pitch: 55μm
Energy resolution: 0.5~1 keV (Si) and 1.1~3.6 keV (CdTe)
Min detectable energy: 3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)
Readout chip: Timepix 3
Pixel mode of operation: Time-over-Threshold, Time-of-Arrival
Connectivity: μUSB 2.0
Weight: 41g
Dimensions: 80mm x 21mm x 14mm
Software: Pixet Pro
WidePIX 2(1)x5 - MPX3
WidePIX 2(1)x5 – MPX3 は、2×5 または 1×5 Medipix 3 デバイスで構成されます。各ピクセルには 2つの統合 12 ビットデジタルカウンターと 2つのエネルギー識別閾値があります。両方のカウンターを 1つの 24 ビットカウンターに結合して、ダイナミックレンジを強化できます。カメラは、Si または CdTe エッジレスセンサタイルで構築できます。エッジレスセンサ技術により、すべてのタイルをあらゆる面からしっかりと密着させて配置できるため、カメラの画像領域全体が放射線に対して敏感になり、画像内のタイル間に隙間は存在しません。このカメラは産業ユーザーに対応できるよう堅牢に作られています。
Sensor material: Si or CdTe
Sensor thickness: 300μm for Si, 1mm for CdTe
Sensitive area: 28 (14 )mm x 70mm
Number of pixels: 512 (256) x 1280
Pixel pitch: 55μm
Resolution: 9 lp/mm
Readout speed: 50 (1×5 tiles), 20 (2×5 tiles) frames/s
Time delayed integration: Yes, hardware based (1×5 tiles)
Thresholds per pixel: 1 or 2
Threshold step: 0.1 keV
Energy Resolution: 0.7~2 keV (Si) and 1.2~3.6 keV (CdTe)
Min detectable energy: 4 keV (Si) and 5 keV (CdTe)
Readout chip: Medipix 3
Pixel mode of operation: Counting in Single Pixel Mode (SPM) or Charge Summing Mode (CSM)
Counter depth: 12 or 24 bits (configurable)
Connectivity: USB 2.0
Weight: 1,800g
Dimensions: 213mm x 60mm x 40mm
Software: Pixet Pro
WidePIX L 2(1)x10 - MPX3
WidePIX 2(1)x10 – MPX3 は、2×10 または 1×10 の Medipix3 デバイスで構成されます。各ピクセルには、2つの統合 12 ビットデジタルカウンタと、2つのエネルギー識別閾値があります。両方のカウンタを 1つの 24 ビットカウンタに結合して、ダイナミック レンジを強化できます。カメラは、Si または CdTe エッジレスセンサタイルで構築されます。エッジレスセンサ技術により、すべてのタイルをあらゆる面からしっかりと密着させて配置できるため、タイル間に隙間が無く、カメラの画像領域全体が放射線に対して感度が高くなります。このカメラは産業ユーザーに対応できるよう堅牢に作られています。
Sensor material: Si or CdTe
Sensor thickness: 300μm for Si, 1mm for CdTe
Sensitive area: 28 (14 )mm x 140.8mm
Number of pixels: 512 (256) x 2560
Pixel pitch: 55μm
Resolution: 9 lp/mm
Readout speed: 170 (1×10 tiles), 80 (2×10 tiles) frames/s
Time delayed integration: Yes, hardware based (1×10 tiles), 1.5m/s
Thresholds per pixel: 1 or 2
Threshold step: 0.1 keV
Energy Resolution: 0.7~2 keV (Si) and 1.2~3.6 keV (CdTe)
Min detectable energy: 4 keV (Si) and 5 keV (CdTe)
Readout chip: Medipix 3
Pixel mode of operation: Counting in Single Pixel Mode (SPM) or Charge Summing Mode (CSM)
Counter depth: 12 or 24 bits (configurable)
Connectivity: 2 x Ethernet RJ-45
Weight: 3,000g
Dimensions: 210mm x 190mm x 42mm
Software: Pixet Pro
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